Embedded World — A Quectel Wireless Solutions, fornecedora global de soluções IoT, tem o prazer de anunciar a disponibilidade comercial do módulo RG255C-GL 5G RedCap Sub-6 GHz LGA, oferecendo cobertura abrangente de 5G e 4G em todo o mundo. Baseado no chipset de banda base Snapdragon® X35 da Qualcomm Technologies, Inc., o RG255C-GL oferece um desempenho sem fio excepcional, possibilitando uma comunicação 5G sem latência e recursos avançados, incluindo LAN 5G, URLLC e fatiamento de rede.
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![Quectel broadens RedCap offering with commercial availability of RG255C-GL RedCap 5G module (Photo: Business Wire)](https://mms.businesswire.com/media/20240409995164/pt/2092141/4/1.jpg)
Quectel broadens RedCap offering with commercial availability of RG255C-GL RedCap 5G module (Photo: Business Wire)
O RG255C-GL, em conformidade com os padrões da 3GPP Release 17, apresenta um formato LGA compacto, medindo 32,0 mm x 29,0 mm x 2,4 mm. Com impressionantes taxas de dados de 223 Mbps de downlink e 123 Mbps de uplink, ele é ideal para aplicações como CPEs, MiFi, roteadores, gateways ou PDAs industriais. Além disso, esse módulo suporta LTE Cat 4 e modo SA Sub-6 5G, garantindo compatibilidade com redes Rel-15 e Rel-16 para integração perfeita e implantação versátil.
Além disso, o módulo é compatível com os módulos da série EG2x da Quectel com tamanhos menores, o que pode atender às diferentes demandas de aplicação dos clientes para média velocidade, grande capacidade, baixa latência e alta confiabilidade, tornando-o ideal para os clientes integrarem em aplicações de dispositivos atuais.
“Disponibilizar comercialmente o módulo RG255C-GL 5G RedCap oferece aos nossos clientes acesso aos benefícios do 5G sem os custos e o consumo de energia associados”, comentou Norbert Muhrer, presidente e CSO da Quectel Wireless Solutions. “Essa tecnologia abre caminho para diversas aplicações de IoT que exigem cobertura 4G e 5G em todo o mundo, com comunicações ultraconfiáveis de baixa latência (URLLC) e fatiamento de rede”.
O RG255C-GL foi projetado para o mercado global e cobre quase todos os principais operadores no mundo inteiro. O módulo apresenta a tecnologia de localização Qualcomm® IZat™️, oferecendo funcionalidades de posicionamento GPS, GLONASS, BDS e Galileo. Com seu receptor GNSS integrado, os clientes podem simplificar o design de seus produtos enquanto aproveitam capacidades de posicionamento aprimoradas com maior velocidade e precisão.
Com uma variedade de interfaces, como USB 2.0, PCIe 2.0, PCM, UART, SGMII e SPI, além de um grande número de drivers, este módulo é ideal para uma ampla gama de aplicações RedCap.
A Quectel prioriza a segurança em todo o desenvolvimento de seus módulos IoT. Desde a arquitetura do produto até o desenvolvimento de firmware/software, a Quectel integra as principais práticas e padrões da indústria para resolver possíveis vulnerabilidades. Eles colaboram com laboratórios de teste independentes de terceiros para mitigar riscos e implementar medidas de segurança, como a geração de SBOMs e arquivos VEX, além de conduzir análises binárias de firmware ao longo de todo o ciclo de vida do desenvolvimento de software.
O módulo RG255C-GL RedCap estará disponível juntamente com uma série de antenas , oferecendo aos desenvolvedores a capacidade de adquirir módulos e antenas ao mesmo tempo, reduzindo os custos e o tempo para lançamento no mercado.
Os visitantes da Embedded World poderão saber mais sobre o módulo RG255C-GL 5G RedCap no estande da Quectel, número 3-318.
Sobre a Quectel
A paixão da Quectel por um mundo mais inteligente nos direciona a acelerar a inovação em IoT. Como organização altamente centrada no cliente, somos um provedor mundial de soluções de IoT respaldado por suporte e serviços extraordinários. Nossa crescente equipe internacional de 5.900 profissionais define o ritmo da inovação em módulos celulares, GNSS, Wi-Fi e Bluetooth bem como antenas e serviços.
Com escritórios e suporte no mundo inteiro, nossa liderança internacional é dedicada ao avanço da IoT e ajuda a construir um mundo mais inteligente.
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Fonte: BUSINESS WIRE